- Brand : Fujitsu
- Product family : PRIMERGY
- Product series : RX1330 M1
- Product name : RX1330 M1
- Product code : VFY:R1331SC040IN
- Category : เครื่องแม่ข่าย
- Data-sheet quality : created/standardized by Icecat
- Product views : 129469
- Info modified on : 07 Mar 2024 15:34:52
-
Short summary description Fujitsu PRIMERGY RX1330 M1 เครื่องแม่ข่าย ชั้น (1U) ตระกูล Intel® Xeon® E3 V3 E3-1220V3 3.1 GHz 8 GB DDR3-SDRAM 450 W
:
Fujitsu PRIMERGY RX1330 M1, 3.1 GHz, E3-1220V3, 8 GB, DDR3-SDRAM, 450 W, ชั้น (1U)
-
Long summary description Fujitsu PRIMERGY RX1330 M1 เครื่องแม่ข่าย ชั้น (1U) ตระกูล Intel® Xeon® E3 V3 E3-1220V3 3.1 GHz 8 GB DDR3-SDRAM 450 W
:
Fujitsu PRIMERGY RX1330 M1. ตระกูลของหน่วยประมวลผล: ตระกูล Intel® Xeon® E3 V3, ความถี่ของหน่วยประมวลผล: 3.1 GHz, รุ่นของหน่วยประมวลผล: E3-1220V3. หน่วยความจำภายใน: 8 GB, ประเภทหน่วยความจำภายใน: DDR3-SDRAM, ผังหน่วยความจำ (ช่องใส่ x ขนาด): 1 x 8 GB. ขนาดของฮาร์ดไดรฟ์: 2.5 นิ้ว, การเชื่อมต่อฮาร์ดไดรฟ์: อนุกรม ATA, Serial Attached SCSI (SAS). เชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต, เทคโนโลยีสายเคเบิล: 10/100/1000Base-T(X). ประเภทของออพติคอลไดร์ฟ: DVD Super Multi. แหล่งจ่ายไฟ: 450 W, แหล่งจ่ายไฟสำรอง. ประเภทแชสซี: ชั้น (1U)
Embed the product datasheet into your content
หน่วยประมวลผล | |
---|---|
ผู้ผลิตหน่วยประมวลผล | Intel |
ตระกูลของหน่วยประมวลผล | ตระกูล Intel® Xeon® E3 V3 |
รุ่นของหน่วยประมวลผล | E3-1220V3 |
ความถี่ของหน่วยประมวลผล | 3.1 GHz |
ความถี่ที่เพิ่มขึ้นของหน่วยประมวลผล | 3.5 GHz |
แกนหน่วยประมวลผล | 4 |
แคชของหน่วยประมวลผล | 8 MB |
เมนบอร์ดชิปเซ็ต | Intel® C226 |
ช่องหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ | คู่ |
จำนวนหน่วยประมวลผลที่ติดตั้งไว้แล้ว | 1 |
การเกิดความร้อนมากที่สุดของ CPU ในเวลาใดเวลาหนึ่ง | 80 W |
ชนิดของหน่วยความจำแคชของหน่วยประมวลผล | สมาร์ทแคช |
อัตราความเร็วของบัสในระบบ | 5 GT/s |
ซ็อกเก็ตของหน่วยประมวลผล | LGA 1150 (Socket H3) |
ลิโทกราฟีของหน่วยประมวลผล | 22 nm |
กลุ่มชุดคำสั่งของหน่วยประมวลผล | 4 |
โหมดการทำงานของหน่วยประมวลผล | 64 บิท |
อุปกรณ์ Stepping | C0 |
FSB พาริตี้ | |
ชนิดของบัส | DMI |
จำนวนการต่อเชื่อม QPI | 1 |
ชื่อรหัสของตัวประเมินผล | Haswell |
หน่วยความจำภายในสูงสุดที่หน่วยประมวลผลรองรับได้ | 32 GB |
ชนิดของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ | DDR3-SDRAM |
ความเร็วนาฬิกาของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ | 1333, 1600 MHz |
ความเร็วของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ (สูงสุด) | 25.6 GB/s |
ECC ที่หน่วยประมวลผลรองรับ | |
การจัดการกับบิตที่ใช้งานไม่ได้ | |
สถานะไม่ได้ใช้งาน | |
เทคโนโลยีการตรวจจับความร้อน | |
จำนวนช่องทางสูงสุด PCI Express | 16 |
โครงสร้างของช่องเสียบอุปกรณ์ | 1x8, 1x16, 2x4, 2x8 |
ขนาดแพ็คเกจของตัวประมวลผล | 37.5 x 37.5 มม. |
รองรับชุดคำสั่ง | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
การรองรับการเพิ่มขยายได้ในอนาคต | 1S |
เลือกเป็นแบบฝังตัว (embedded) ได้ | |
ข้อกำหนดเรื่องความร้อน | PCG 2013D |
การพิมพ์ลายวงจรลงในชิปของกราฟิก & IMC | 22 nm |
ตระกูลของตัวประมวลผล | Intel Xeon E3-1200 v3 |
หน่วยประมวลผลแบบไม่มีการขัดแย้ง |
หน่วยความจำ | |
---|---|
หน่วยความจำภายใน | 8 GB |
ประเภทหน่วยความจำภายใน | DDR3-SDRAM |
ช่องสำหรับติดตั้งหน่วยความจำ | 4 |
ECC | |
ความเร็วในการส่งข้อมูล | 1600 MHz |
ผังหน่วยความจำ (ช่องใส่ x ขนาด) | 1 x 8 GB |
หน่วยความจำภายในสูงสุด | 32 GB |
หน่วยจัดเก็บข้อมูล | |
---|---|
การเชื่อมต่อฮาร์ดไดรฟ์ | อนุกรม ATA, Serial Attached SCSI (SAS) |
ขนาดของฮาร์ดไดรฟ์ | 2.5 นิ้ว |
ขนาดของฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟที่รองรับ | 2.5 นิ้ว |
รองรับ RAID | |
ระดับ RAID | 0, 1, 10 |
รองรับ Hot-Plug | |
ประเภทของออพติคอลไดร์ฟ | DVD Super Multi |
การเชื่อมต่อไดร์ฟสำหรับจัดเก็บข้อมูลที่รองรับ | SAS, อนุกรม ATA |
กราฟิก | |
---|---|
ตัวปรับต่อบนภาพกราฟฟิก | |
รุ่นของการ์ดจอแบบติดตั้งบนแผงวงจรหลัก | ไม่มี |
ระบบเครือข่าย | |
---|---|
ตัวควบคุม LAN | Intel I210 |
เชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต | |
เทคโนโลยีสายเคเบิล | 10/100/1000Base-T(X) |
ชนิดของการต่อเชื่อมอีเธอร์เน็ต | อีเธอร์เน็ตระดับกิกะบิต |
พอร์ตและการเชื่อมต่อ | |
---|---|
ช่องเสียบสายเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต (RJ-45) | 3 |
จำนวนพอร์ต USB 2.0 | 2 |
จำนวนพอร์ต USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) ชนิด A | 2 |
ปริมาณพอร์ต VGA (D-Sub) | 1 |
ปริมาณพอร์ตอนุกรม | 1 |
ช่องเสียบอุปกรณ์เพิ่มเติม | |
---|---|
ช่องสำหรับใส่การ์ด PCI Express 4 ช่อง (รุ่นที่ 2.x) | 1 |
ช่องสำหรับใส่การ์ด PCI Express 8 ช่อง (รุ่นที่ 3.x) | 2 |
เวอร์ชันของช่องเสียบ PCI Express | 3.0 |
การออกแบบ | |
---|---|
ประเภทแชสซี | ชั้น (1U) |
ตัวยึดชั้นวาง | |
รองรับพัดลมสำรอง |
ซอฟต์แวร์ | |
---|---|
ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้ง | |
ระบบปฏิบัติการที่รองรับ | - Microsoft Hyper-V Server 2012 R2 - Microsoft Windows Server 2012 R2 Datacenter - Microsoft Windows Server 2012 R2 Standard - Microsoft Windows Server 2012 R2 Essentials - Microsoft Windows Server 2012 R2 Foundation - Microsoft Windows Storage Server 2012 R2 Standard - Microsoft Hyper-V Server 2012 - Microsoft Windows Server 2012 Datacenter - Microsoft Windows Server 2012 Standard - Microsoft Windows Server 2012 Essentials - Microsoft Windows Server 2012 Foundation - Microsoft Windows Storage Server 2012 Standard - Microsoft Hyper-V Server 2008 R2 - Microsoft Windows Server 2008 R2 Datacenter - Microsoft Windows Server 2008 R2 Enterprise - Microsoft Windows Server 2008 R2 Standard - Microsoft Windows Server 2008 R2 Foundation - Microsoft Windows Web Server 2008 R2 - Microsoft Windows Small Business Server 2011 Premium Add-On - Microsoft Windows Small Business Server Standard 2011 - VMware vSphere 5.5 Embedded - VMware vSphere 5.5 - SUSE Linux Enterprise Server 12 - SUSE Linux Enterprise Server 11 - Red Hat Enterprise Linux 7 - Red Hat Enterprise Linux 6 - Red Hat Enterprise Linux 5 |
คุณสมบัติพิเศษของหน่วยประมวลผล | |
---|---|
การกำหนดค่าหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) (สูงสุด) | 1 |
เทคโนโลยี Intel® Rapid Storage | |
เทคโนโลยี Enhanced Intel SpeedStep | |
เทคโนโลยีการป้องกันการพิสูจน์ตัวตนของ Intel® (Intel® IPT) | |
เทคโนโลยีการแสดงผลแบบไร้สายของ Intel | |
เทคโนโลยี Intel® Virtualization สำหรับ I/O ทางตรง (VT-d) | |
เทคโนโลยีการป้องกันขโมยของ Intel® (Intel® AT) | |
เทคโนโลยี Hyper Threading ของ Intel® (Intel® HT Technology) | |
เทคโนโลยีเชื่อมต่อสัญญานไร้สาย Intel® My WiFi (Intel® MWT) | |
เทคโนโลยีบูสต์แบบรวดเร็ว Intel® Turbo Boost | 2.0 |
อินเทลควิกซิงค์วิดีโอ (Intel® Quick Sync Video) | |
เทคโนโลยีสามมิติของ InTru™ | |
เทคโนโลยี Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) | |
ตัวภายในของ Intel® (Intel® Insider™) | |
การเข้าถึงหน่วยความจำ Intel® Flex | |
วิธีการเข้ารหัสแบบกลุ่มของ Intel® (Intel® AES-NI) | |
เทคโนโลยี Intel® Trusted Execution | |
Intel® Enhanced Halt State | |
เทคโนโลยี VT-x พร้อม Extended Page Tables (EPT) | |
Intel® Demand Based Switching | |
รหัสความปลอดภัยของอินเทล | |
Intel® TSX - NI | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Intel® OS Guard | |
เทคโนโลยีเคลียร์วีดีโอของอินเทล | |
เทคโนโลยี Intel® Clear Video สำหรับ MID (Intel® CVT for MID) | |
Intel® 64 | |
เทคโนโลยี Intel® Identity Protection | 1.00 |
เวอร์ชันของเทคโนโลยี Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | 1.00 |
เทคโนโลยี Intel® Secure Key | 1.00 |
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (VT-x) | |
Intel® รุ่น TSX-NI | 1.00 |
เทคโนโลยี Intel® Dual Display Capable | |
เทคโนโลยี Intel® FDI | |
การเข้าถึงหน่วยความจำอย่างรวดเร็วของ Intel® | |
หน่วยประมวลผล ARK ID | 75052 |
กำลังไฟ | |
---|---|
แหล่งจ่ายไฟสำรอง | |
แหล่งจ่ายไฟ | 450 W |
จำนวนแหล่งจ่ายไฟฟ้าสำรองที่รองรับ | 2 |
จำนวนแหล่งจ่ายไฟฟ้าหลัก | 1 |
เงื่อนไขในการทำงาน | |
---|---|
อุณหภูมิในการทำงาน (T-T) | 5 - 40 °C |
ความชื้นสัมพัทธ์ที่เครื่องทำงาน (H-H) | 10 - 85% |
ใบรับรอง | |
---|---|
ใบรับรอง | CB, RoHS, WEEE, GS, CSA us, ULc/us, VCCI, GOST, KC, CCC, C-Tick, BSMI |
น้ำหนักและขนาด | |
---|---|
ความกว้าง | 435.4 มม. |
ความลึก | 572 มม. |
ความสูง | 42.8 มม. |
น้ำหนัก | 13 กก. |
คุณสมบัติอื่นๆ | |
---|---|
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
Country | Distributor |
---|---|
|
1 distributor(s) |
|
1 distributor(s) |