Procesor
Producent procesora	Intel
Typ procesora	Intel Xeon E
Model procesora	E-2224G
Taktowanie procesora	3,5 GHz
Maksymalne taktowanie procesora	4,7 GHz
Liczba rdzeni procesora	4
Cache procesora	8 MB
Liczba procesorów	1
Termiczny układ zasilania (TDP)	71 W
Gniazdo procesora	LGA 1151 (Socket H4)
Litografia procesora	14 nm
Liczba wątków	4
Tryb pracy procesora	64-bit
Nazwa kodowa procesora	Coffee Lake
Tcase	69,3 °C
Rozgałęźnik T	100 °C
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor	128 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR4-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor	2666 MHz
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Stan spoczynku
Technologie Thermal Monitoring
Maksymalna liczba linii PCI Express	16
Konfiguracje PCI Express	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Wielkość opakowania procesora	37.5 x 37.5 mm
Instrukcje obsługiwania	SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Skalowalność	1S
Wbudowane opcje dostępne

Pamięć
Pamięć wewnętrzna	8 GB
Typ pamięci wewnętrznej	DDR4-SDRAM
Typ pamięci buforowej	Unregistered (unbuffered)
Gniazda pamięci	4x DIMM
Korekcja ECC
Prędkość zegara pamięci	2666 MHz
Układ pamięci	1 x 8 GB
Maksymalna pojemność pamięci	64 GB

Nośnik danych
Całkowita pojemność przechowywania	1 TB
Liczba zainstalowanych HDD	1
Pojemność HDD	1 TB
Interfejs HDD	SATA
Szybkość HDD	7200 RPM
Rozmiar HDD	3.5"
Liczba obsługiwanych HDD	4
Obsługiwane rozmiary dysków twardych	3.5"
Usługa RAID
Napędy optyczne	DVD-RW
Wspierane interfejsy dysków twardych	SAS, SATA

Grafika
Karta graficzna on-board
Model karty graficznej on-board	Intel UHD Graphics P630
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora	350 MHz
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)	1200 MHz
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej	128 GB
Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL	4.5
Wbudowana karta graficzna wersja DirectX	12.0
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)	3
ID wbudowanego urządzenia graficznego	0x3E96

Sieć
Przewodowa sieć LAN
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet	Gigabit Ethernet

Porty i interfejsy
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)	2

Porty i interfejsy
Liczba portów USB 2.0	4
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A	3
Liczba portów VGA (D-Sub)	1
Szeregowe porty komunikacyjne	1

Gniazda rozszerzeń
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x)	1
Gniazda PCI Express x8 (Gen 3.x)	2
Gniazda PCI Express x16 (Gen 3.x)	1
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	3.0

Konstrukcja
Obudowa	Tower
Kolor produktu	Czarny

Wydajność
Zdalna administracja	iDRAC9 Basic

Oprogramowanie
Zainstalowany system operacyjny
System operacyjny	- Microsoft Windows Server with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi - Citrix XenServer - Ubuntu Server - Certify XenServerf

Cechy szczególne procesora
Maksymalna konfiguracja CPU	1
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologia Intel® Turbo Boost	2.0
Technologia Intel® Quick Sync Video
Technologia Intel® InTru™ 3D
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Technologia Intel® Trusted Execution
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Secure Key
Intel® TSX-NI
Intel® OS Guard
Technologia Intel® Clear Video
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® 64
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Procesor ARK ID	191037

Moc
Obsługa zasilania zapasowego (RPS)
Zasilanie	365 W
Częstotliwość wejściowa zasilania	50 - 60 Hz

Warunki pracy
Zakres temperatur (eksploatacja)	10 - 35 °C
Zakres temperatur (przechowywanie)	-40 - 65 °C
Zakres wilgotności względnej	10 - 80%
Dopuszczalna wilgotność względna	5 - 95%
Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.)	0 - 3048 m
Dopuszczalna wysokość (n.p.m.)	0 - 12000 m

Waga i rozmiary
Szerokość produktu	175 mm
Głębokość produktu	454 mm
Wysokość produktu	360 mm
Szerokość opakowania	572 mm
Głębokość opakowania	505 mm
Wysokość opakowania	394 mm
Waga wraz z opakowaniem	15,4 kg

Zawartość opakowania
Przewody	Prąd przemienny