DELL PowerEdge T640+Windows 2019 Standard + 10 User CALs server serveur 600 Go Tour (5U) Intel® Xeon® 4110 2,1 GHz 16 Go DDR4-SDRAM 750 W Windows Server 2019 Standard

  • Marque : DELL
  • Famille de produit : PowerEdge
  • Nom du produit : T640+Windows 2019 Standard + 10 User CALs server
  • Code produit : F0DYP+634-BSFX+623-BBCY
  • Catégorie : Serveurs
  • Qualité de la fiche produit : créée par Icecat
  • Nombre de consultations du produit : 30813
  • Info modifiées le : 10 Mar 2024 10:10:44
  • Brève description sommaire DELL PowerEdge T640+Windows 2019 Standard + 10 User CALs server serveur 600 Go Tour (5U) Intel® Xeon® 4110 2,1 GHz 16 Go DDR4-SDRAM 750 W Windows Server 2019 Standard :

    DELL PowerEdge T640+Windows 2019 Standard + 10 User CALs server, 2,1 GHz, 4110, 16 Go, DDR4-SDRAM, 600 Go, Tour (5U)

  • Description longue DELL PowerEdge T640+Windows 2019 Standard + 10 User CALs server serveur 600 Go Tour (5U) Intel® Xeon® 4110 2,1 GHz 16 Go DDR4-SDRAM 750 W Windows Server 2019 Standard :

    DELL PowerEdge T640+Windows 2019 Standard + 10 User CALs server. Famille de processeur: Intel® Xeon®, Fréquence du processeur: 2,1 GHz, Modèle de processeur: 4110. Mémoire interne: 16 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM, Configuration de la mémoire (fente x taille): 1 x 16 Go. Capacité totale de stockage: 600 Go, Taille du disque dur: 2.5", Interface du disque dur: Série Attachée SCSI (SAS). Ethernet/LAN. Lecteur optique: DVD-RW. Alimentation d'énergie: 750 W, Alimentation redondante (RPS). Système d'exploitation installé: Windows Server 2019 Standard. Type de châssis: Tour (5U)

Caractéristiques
Processeur
Fabricant de processeur Intel
Famille de processeur Intel® Xeon®
Génération de processeurs Intel® Xeon® Scalable de 1ère génération
Modèle de processeur 4110
Fréquence du processeur 2,1 GHz
Fréquence du processeur Turbo 3 GHz
Nombre de coeurs de processeurs 8
Mémoire cache du processeur 11 Mo
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Hepta
Nombre de processeurs installés 1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 85 W
Type de cache de processeur L3
Nombre max. de processeurs SMP 2
Processeurs compatibles Intel® Xeon®
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 3647 (Socket P)
Prise en charge des douilles du processeur LGA 3647 (Socket P)
Lithographie du processeur 14 nm
Nombre de threads du processeur 16
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Nom de code du processeur Skylake
Tcase 77 °C
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur LPDDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2400 MHz
ECC pris en charge par le processeur
Bit de verrouillage
Nombre maximum de voies PCI Express 48
Taille de l'emballage du processeur 76.0 x 56.5 mm
Set d'instructions pris en charge AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Évolutivité 2S
Les options intégrées disponibles
Processeur sans conflit
Mémoire
Mémoire interne 16 Go
Type de mémoire interne DDR4-SDRAM
Type de mémoire mise en cache Registered (buffered)
Niveau de mémoire 2
Emplacements mémoire 24x DIMM
Configuration de la mémoire (fente x taille) 1 x 16 Go
Débit de transfert des données de mémoire 2667 MT/s
Mémoire interne maximale 3 To
Support de stockage
Capacité totale de stockage 600 Go
Nombre de disques durs installés 1
Capacité disque dur 600 Go
Interface du disque dur Série Attachée SCSI (SAS)
Vitesse de rotation du disque dur 10000 tr/min
Taille du disque dur 2.5"
Tailles de disques durs supportées 2.5"
Contrôleurs RAID pris en charge PERC H730P+ 2GB
Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug)
Lecteur optique DVD-RW
Baies internes 16
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge SAS, Série ATA III
Réseau
Ethernet/LAN

Réseau
Type d'interface Ethernet 10 Gigabit Ethernet
Connectivité
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 2
Quantité de Ports USB 2.0 3
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 5
Nombre de ports VGA (D-Sub) 1
Nombre de ports série 1
Connecteurs d'extension
PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x) 1
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) 1
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x) 1
Version des emplacements PCI Express 3.0
Design
Type de châssis Tour (5U)
Couleur du produit Noir
Grille de montage
Ventilateurs redondants soutenir
représentation / réalisation
Administration à distance iDRAC9 Enterprise
Logiciel
Système d'exploitation installé Windows Server 2019 Standard
Systèmes d'exploitation compatibles - Canonical Ubuntu LTS - Citrix Hypervisor - Microsoft Windows Server LTSC with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX-NI
Intel® 64
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Version Intel® TSX-NI 1,00
ID ARK du processeur 123547
Puissance
Alimentation redondante (RPS)
Alimentation d'énergie 750 W
Nombre d'alimentations principales 1
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie 50 - 60 Hz
Conditions environnementales
Température d'opération 10 - 35 °C
Température hors fonctionnement -40 - 65 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H) 10 - 80%
Taux d'humidité relative (stockage) 5 - 95%
Altitude de fonctionnement 0 - 3048 m
Altitude de non fonctionnement 0 - 12000 m
Poids et dimensions
Largeur 304,5 mm
Profondeur 692,8 mm
Hauteur 443,5 mm
Largeur du colis 905 mm
Profondeur du colis 616 mm
Hauteur du colis 598 mm
Poids du paquet 40,9 kg
Contenu de l'emballage
Câbles inclus Secteur