Processeur
Fabricant de processeur	Intel
Famille de processeur	Intel® Xeon®
Génération de processeurs	Intel® Xeon® Scalable de 1ère génération
Modèle de processeur	3104
Fréquence du processeur	1,7 GHz
Nombre de coeurs de processeurs	6
Le cache du processeur	8,25 Mo
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur	Héxa
Nombre de processeurs installés	1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)	85 W
Type de cache de processeur	L3
Socket de processeur (réceptable de processeur)	LGA 3647 (Socket P)
Lithographie du processeur	14 nm
Processeur nombre de threads	6
Modes de fonctionnement du processeur	64-bit
Stepping	U0
Nom de code du processeur	Skylake
Tcase	78 °C
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur	768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur	DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur	2133 MHz
ECC pris en charge par le processeur
Bit de verrouillage
Nombre maximum de voies PCI Express	48
Taille de l'emballage du processeur	76.0 x 56.5 mm
Set d'instructions pris en charge	AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Code de processeur	SR3GM
Évolutivité	2S
Les options intégrées disponibles
Processeur sans conflit

Mémoire
Mémoire interne	32 Go
Type de mémoire interne	DDR4-SDRAM
Emplacements mémoire	16x DIMM
Disposition de la mémoire (fente x taille)	2 x 16 Go
Débit de transfert des données de mémoire	2667 MT/s
Mémoire interne maximale	1 To

Support de stockage
Capacité totale de stockage	960 Go
Nombre de disque dur supporté	8
Tailles de disques durs supportées	3.5"
Nombre de SSD installés	2
Capacité du Solid State Drive (SSD)	480 Go
Interface du Solid State Drive (SSD)	Série Attachée SCSI (SAS)
Support RAID
Niveaux RAID	1
Contrôleurs RAID pris en charge	PERC H730P+ 2GB
Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug)
Type de lecteur optique
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge	SAS, SATA

Réseau
Ethernet/LAN
Technologie de cablâge	10/100/1000Base-T(X)
Type d'interface Ethernet	Gigabit Ethernet

Connectivité
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)	2
Quantité de Ports USB 2.0	1
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)	2
Nombre de ports VGA (D-Sub)	2
Nombre de ports série	1

Connecteurs d'extension
Version des emplacements PCI Express	3.0

Design
Type de châssis	Rack (2 U)
Couleur du produit	Noir
Grille de montage
Ventilateurs redondants soutenir

représentation / réalisation
Administration à distance	iDRAC9 Enterprise

Logiciel
Système d'exploitation installé
Systèmes d'exploitation compatibles	- Canonical Ubuntu LTS - Citrix XenServer - Microsoft Windows Server with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi

Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Technologie Hyper-Threading d'Intel
Technologie Intel® Turbo Boost
Nouvelles instructions Intel AES
Technologie Trusted Execution d'Intel
Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Intel TSX-NI
Intel® 64
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Version Intel® TSX-NI	1,00
ID ARK du processeur	123546

Puissance
Alimentation redondante (RPS)
Alimentation d'énergie	495 W
Nombre d'alimentations redondantes installées	2

Conditions environnementales
Température d'opération	10 - 35 °C
Température hors fonctionnement	-40 - 65 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H)	10 - 80%
Taux d'humidité relative (stockage)	5 - 95%
Altitude de fonctionnement	0 - 3048 m
Altitude de non fonctionnement	0 - 12000 m

Poids et dimensions
Largeur	482 mm
Profondeur	693,8 mm
Hauteur	86,8 mm

Contenu de l'emballage
Câbles inclus	Secteur