- Brand : DELL
- Product family : PowerEdge
- Product name : T640
- Product code : KVNC7+634-BSFZ
- Category : เครื่องแม่ข่าย
- Data-sheet quality : created/standardized by Icecat
- Product views : 57743
- Info modified on : 09 Mar 2024 14:04:25
-
Short summary description DELL PowerEdge T640 เครื่องแม่ข่าย 240 GB ทาวเวอร์ (5U) Intel® Xeon® 4110 2.1 GHz 16 GB DDR4-SDRAM 750 W Windows Server 2019 Essentials
:
DELL PowerEdge T640, 2.1 GHz, 4110, 16 GB, DDR4-SDRAM, 240 GB, ทาวเวอร์ (5U)
-
Long summary description DELL PowerEdge T640 เครื่องแม่ข่าย 240 GB ทาวเวอร์ (5U) Intel® Xeon® 4110 2.1 GHz 16 GB DDR4-SDRAM 750 W Windows Server 2019 Essentials
:
DELL PowerEdge T640. ตระกูลของหน่วยประมวลผล: Intel® Xeon®, ความถี่ของหน่วยประมวลผล: 2.1 GHz, รุ่นของหน่วยประมวลผล: 4110. หน่วยความจำภายใน: 16 GB, ประเภทหน่วยความจำภายใน: DDR4-SDRAM, ผังหน่วยความจำ (ช่องใส่ x ขนาด): 1 x 16 GB. ความจุรวม: 240 GB. เชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต. ประเภทของออพติคอลไดร์ฟ: DVD-RW. แหล่งจ่ายไฟ: 750 W, แหล่งจ่ายไฟสำรอง. ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้ง: Windows Server 2019 Essentials. ประเภทแชสซี: ทาวเวอร์ (5U)
Embed the product datasheet into your content
หน่วยประมวลผล | |
---|---|
ผู้ผลิตหน่วยประมวลผล | Intel |
ตระกูลของหน่วยประมวลผล | Intel® Xeon® |
รุ่นหน่วยประมวลผลกลาง | Intel® Xeon® Scalable |
รุ่นของหน่วยประมวลผล | 4110 |
ความถี่ของหน่วยประมวลผล | 2.1 GHz |
ความถี่ที่เพิ่มขึ้นของหน่วยประมวลผล | 3 GHz |
แกนหน่วยประมวลผล | 8 |
แคชของหน่วยประมวลผล | 11 MB |
ช่องหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ | เฮปตะ |
จำนวนหน่วยประมวลผลที่ติดตั้งไว้แล้ว | 1 |
การเกิดความร้อนมากที่สุดของ CPU ในเวลาใดเวลาหนึ่ง | 85 W |
ชนิดของหน่วยความจำแคชของหน่วยประมวลผล | L3 |
ซ็อกเก็ตของหน่วยประมวลผล | LGA 3647 (Socket P) |
ลิโทกราฟีของหน่วยประมวลผล | 14 nm |
กลุ่มชุดคำสั่งของหน่วยประมวลผล | 16 |
โหมดการทำงานของหน่วยประมวลผล | 64 บิท |
ชื่อรหัสของตัวประเมินผล | Skylake |
Tcase | 77 °C |
หน่วยความจำภายในสูงสุดที่หน่วยประมวลผลรองรับได้ | 768 GB |
ชนิดของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ | LPDDR4-SDRAM |
ความเร็วนาฬิกาของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ | 2400 MHz |
ECC ที่หน่วยประมวลผลรองรับ | |
การจัดการกับบิตที่ใช้งานไม่ได้ | |
จำนวนช่องทางสูงสุด PCI Express | 48 |
ขนาดแพ็คเกจของตัวประมวลผล | 76.0 x 56.5 มม. |
รองรับชุดคำสั่ง | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
การรองรับการเพิ่มขยายได้ในอนาคต | 2S |
เลือกเป็นแบบฝังตัว (embedded) ได้ | |
หน่วยประมวลผลแบบไม่มีการขัดแย้ง |
หน่วยความจำ | |
---|---|
หน่วยความจำภายใน | 16 GB |
ประเภทหน่วยความจำภายใน | DDR4-SDRAM |
ช่องสำหรับติดตั้งหน่วยความจำ | 24x DIMM |
ECC | |
ผังหน่วยความจำ (ช่องใส่ x ขนาด) | 1 x 16 GB |
อัตราการรับส่งข้อมูลจากหน่วยความจำ | 2667 เมตริกตัน/วินาที |
หน่วยความจำภายในสูงสุด | 3 TB |
หน่วยจัดเก็บข้อมูล | |
---|---|
ความจุรวม | 240 GB |
จำนวนฮาร์ดไดร์ฟที่รองรับ | 16 |
ขนาดของฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟที่รองรับ | 2.5 นิ้ว |
รองรับ RAID | |
ตัวควบคุม RAID ที่รองรับ | PERC H730P+ 2GB |
รองรับ Hot-Plug | |
ประเภทของออพติคอลไดร์ฟ | DVD-RW |
การเชื่อมต่อไดร์ฟสำหรับจัดเก็บข้อมูลที่รองรับ | SAS, อนุกรม ATA III |
ระบบเครือข่าย | |
---|---|
เชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต | |
ชนิดของการต่อเชื่อมอีเธอร์เน็ต | อีเธอร์เน็ต 10 กิกะบิต |
พอร์ตและการเชื่อมต่อ | |
---|---|
ช่องเสียบสายเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต (RJ-45) | 2 |
จำนวนพอร์ต USB 2.0 | 3 |
พอร์ตและการเชื่อมต่อ | |
---|---|
จำนวนพอร์ต USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) ชนิด A | 5 |
ปริมาณพอร์ต VGA (D-Sub) | 1 |
ปริมาณพอร์ตอนุกรม | 1 |
ช่องเสียบอุปกรณ์เพิ่มเติม | |
---|---|
ช่องเสียบ PCI Express x 4 (Gen 3.x) | 1 |
ช่องสำหรับใส่การ์ด PCI Express 8 ช่อง (รุ่นที่ 3.x) | 1 |
ช่องเสียบ PCI Express x 16 (Gen 3.x) | 1 |
เวอร์ชันของช่องเสียบ PCI Express | 3.0 |
การออกแบบ | |
---|---|
ประเภทแชสซี | ทาวเวอร์ (5U) |
สีของผลิตภัณฑ์ | ดำ |
ตัวยึดชั้นวาง | |
รองรับพัดลมสำรอง |
ประสิทธิภาพ | |
---|---|
การบริหารระยะไกล | iDRAC9 Enterprise |
ซอฟต์แวร์ | |
---|---|
ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้ง | Windows Server 2019 Essentials |
ระบบปฏิบัติการที่รองรับ | - Canonical Ubuntu LTS - Citrix XenServer - Microsoft Windows Server with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux |
คุณสมบัติพิเศษของหน่วยประมวลผล | |
---|---|
เทคโนโลยี Enhanced Intel SpeedStep | |
เทคโนโลยี Intel® Virtualization สำหรับ I/O ทางตรง (VT-d) | |
เทคโนโลยี Hyper Threading ของ Intel® (Intel® HT Technology) | |
เทคโนโลยีบูสต์แบบรวดเร็ว Intel® Turbo Boost | 2.0 |
วิธีการเข้ารหัสแบบกลุ่มของ Intel® (Intel® AES-NI) | |
เทคโนโลยี Intel® Trusted Execution | |
เทคโนโลยี VT-x พร้อม Extended Page Tables (EPT) | |
Intel® TSX - NI | |
Intel® 64 | |
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (VT-x) | |
Intel® รุ่น TSX-NI | 1.00 |
หน่วยประมวลผล ARK ID | 123547 |
กำลังไฟ | |
---|---|
แหล่งจ่ายไฟสำรอง | |
แหล่งจ่ายไฟ | 750 W |
จำนวนแหล่งจ่ายไฟฟ้าสำรองที่ติดตั้ง | 1 |
แหล่งจ่ายไฟความถี่ | 50 - 60 Hz |
เงื่อนไขในการทำงาน | |
---|---|
อุณหภูมิในการทำงาน (T-T) | 10 - 35 °C |
อุณหภูมิในการเก็บ (T-T) | -40 - 65 °C |
ความชื้นสัมพัทธ์ที่เครื่องทำงาน (H-H) | 10 - 80% |
การจัดเก็บความชื้นสัมพัทธ์ (R-H) | 5 - 95% |
ระดับความสูงที่เครื่องทำงาน | 0 - 3048 ม. |
ระดับความสูงที่เครื่องไม่ปฏิบัติการ/ไม่ทำงาน | 0 - 12000 ม. |
น้ำหนักและขนาด | |
---|---|
ความกว้าง | 304.5 มม. |
ความลึก | 692.8 มม. |
ความสูง | 443.5 มม. |
ความกว้างของบรรจุภัณฑ์ | 905 มม. |
ความลึกของบรรจุภัณฑ์ | 616 มม. |
ความสูงของบรรจุภัณฑ์ | 598 มม. |
น้ำหนักบรรจุภัณฑ์ | 40.9 กก. |
ข้อมูลบรรจุภัณฑ์ | |
---|---|
รวมสายเคเบิล | กระแสไฟฟ้าสลับ |