- Brand : DELL
- Product family : PowerEdge
- Product name : R220
- Product code : R220-9476
- Category : Pelayan
- Data-sheet quality : created/standardized by Icecat
- Product views : 118309
- Info modified on : 14 Mar 2024 19:21:36
-
Short summary description DELL PowerEdge R220 pelayan 1 TB Rak (1U) Intel® Xeon® E3 V3 Family E3-1220V3 3,1 GHz 8 GB DDR3-SDRAM 250 W
:
DELL PowerEdge R220, 3,1 GHz, E3-1220V3, 8 GB, DDR3-SDRAM, 1 TB, Rak (1U)
-
Long summary description DELL PowerEdge R220 pelayan 1 TB Rak (1U) Intel® Xeon® E3 V3 Family E3-1220V3 3,1 GHz 8 GB DDR3-SDRAM 250 W
:
DELL PowerEdge R220. Keluarga pemproses: Intel® Xeon® E3 V3 Family, Frekuensi pemproses: 3,1 GHz, Model pemproses: E3-1220V3. Memori dalaman: 8 GB, Jenis memori dalaman: DDR3-SDRAM. Kapasiti keseluruhan storan: 1 TB, Antara muka HDD: Serial ATA. Ethernet LAN, Teknologi perkabelan: 10/100/1000Base-T(X). Jenis pemacu gentian kaca: DVD±RW. Bekalan Kuasa: 250 W. Jenis casis: Rak (1U)
Embed the product datasheet into your content.
Pemproses | |
---|---|
Pengilang pemproses | Intel |
Keluarga pemproses | Intel® Xeon® E3 V3 Family |
Model pemproses | E3-1220V3 |
Frekuensi pemproses | 3,1 GHz |
Frekuensi peningkatan pemproses | 3,5 GHz |
Teras pemproses | 4 |
Pemproses cache | 8 MB |
Cipset papan ibu | Intel® C222 |
Memory channels supported by processor | Duaan |
Jumlah pemproses yang dipasang | 1 |
Thermal Design Power (TDP) | 80 W |
Processor cache type | Cache Pintar |
Kadar sistem bus | 5 GT/s |
Siri pemproses serasi | Intel® Celeron®, Intel® Pentium® |
Soket pemproses | LGA 1150 (Socket H3) |
Pemproses litografi | 22 nm |
Benang pemproses | 4 |
Mod pengoperasian pemproses | 64-bit |
Melangkah | C0 |
FSB Kesamarataan | |
Bus type | DMI |
Jumlah pautan QPI | 1 |
Pemproses nama kod | Haswell |
Memori dalaman maksimum yang disokong oleh pemproses | 32 GB |
Jenis memori yang disokong oleh pemproses | DDR3-SDRAM |
Kelajuan jam memori disokong oleh pemproses | 1333, 1600 MHz |
Lebar jalur memori yang disokong oleh pemproses (maks) | 25,6 GB/s |
Disokong ECC oleh pemproses | |
Laksanakan Bit nyahdaya | |
Keadaan terbiar | |
Teknologi Pemantauan Termal | |
Jumlah maksimum jalur PCI Ekspres | 16 |
Konfigurasi PCI Express | 1x8, 1x16, 2x4, 2x8 |
Processor package size | 37.5 x 37.5 mm |
Set arahan disokong | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
Skalibiti | 1S |
Opsyen Tertanam tersedia | |
Spesifikasi penyelesaian termal | PCG 2013D |
Litografi Grafik &IMC | 22 nm |
Siri pemproses | Intel Xeon E3-1200 v3 |
Pemproses bebas konflik | |
Sokongan Antara Muka Pengurusan Platform Pintar (IPMI) |
Memori | |
---|---|
Memori dalaman | 8 GB |
Jenis memori dalaman | DDR3-SDRAM |
Slot memori | 4 |
ECC | |
Kelajuan jam memori | 1600 MHz |
Memori dalaman maksimum | 32 GB |
Storan | |
---|---|
Kapasiti keseluruhan storan | 1 TB |
Jumla HDD yang dipasang | 1 |
Kapasiti HDD | 1 TB |
Antara muka HDD | Serial ATA |
Saiz HDD yang disokong | 3.5" |
Sokongan RAID | |
Tahap RAID | 0, 1, 5, 10 |
Jenis pemacu gentian kaca | DVD±RW |
Petak pemacu dalaman | 2 |
Antara muka pemacu storan yang disokong | Serial ATA |
Grafik | |
---|---|
Penyesuai grafik atas papan | |
Model penyesuai grafik papan ibu | Tidak tersedia |
Rangkaian | |
---|---|
LAN Kejutkan bersedia | |
Ethernet LAN | |
Teknologi perkabelan | 10/100/1000Base-T(X) |
Jenis antara muka ethernet | Ethernet gigabit |
Port & antara muka | |
---|---|
Port LAN Ethernet (RJ-45) | 2 |
Kuantiti port USB 2.0 | 2 |
Port & antara muka | |
---|---|
Kuantiti port Jenis A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 2 |
Slot pengembangan | |
---|---|
Slot PCI Express x 16 | 1 |
Versi slot PCI Express | 3.0 |
Reka bentuk | |
---|---|
Jenis casis | Rak (1U) |
Lekapan rak |
Perisian | |
---|---|
Sistem pengendalian yang serasi | Microsoft Windows Server 2008 R2 SP1 Microsoft Windows Server 2012 Microsoft Windows Server 2012 R2 Novell SUSE Linux Enterprise Server Red Hat Enterprise Linux |
Ciri khas pemproses | |
---|---|
CPU konfigurasi (maks) | 1 |
Teknologi Simpanan Pesat Intel | |
Teknologi SpeedStep Intel yang telah dipertingkat | |
Teknologi Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | |
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | |
Teknologi Kemayaan Intel untuk I/O (VT-d) terarah | |
Teknologi Intel® Anti-Theft (Intel® AT) | |
Teknologi Intel® Hyper Threading (Teknologi Intel® HT) | |
Teknologi Intel® My WiFi (Intel® MWT) | |
Teknologi Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Teknologi Video Intel® Laju Segerak | |
Teknologi Intel® InTru™ 3D | |
Teknologi Video Jernih HD Intel® (Intel® CVT HD) | |
Intel® Insider™ | |
Akses Memori Fleks Intel | |
Intel® AES Arahan Baharu (Intel® AES-NI) | |
Teknologi Intel Pelaksanaan yang Dipercayai | |
Intel Keadaan Terhenti yang Dipertingkatkan | |
Intel VT-x dengan Jadual Halaman yang Dipanjangkan (EPT) | |
Intel Pertukaran Berdasarkan Permintaan | |
Intel® Secure Key | |
Intel® TSX-NI | |
Intel Platform Program Imeg stabil (SIPP) | |
Intel® Pengawal OS | |
Teknologi Video Jelas Intel | |
Intel® Teknologi video jernih untuk Peranti Internet Mudah Alih (Intel CVT untuk MID) | |
Intel 64 | |
Intel Identity Protection Technology version | 1,00 |
Intel Versi Program Platform Imej Stabil (SIPP) | 1,00 |
Intel Secure Key Technology version | 1,00 |
Teknologi Kemayaan Intel (VT-x) | |
Intel versi TSX-NI | 1,00 |
Teknologi Intel Kemampuan Dwi Paparan | |
Teknologi Intel FDI | |
Akses Memori Laju Intel | |
Pemproses ARK ID | 75052 |
Kuasa | |
---|---|
Sokongan bekalan kuasa lewah | |
Bekalan Kuasa | 250 W |
Jumlah bekalan kuasa utama | 1 |
Berat & dimensi | |
---|---|
Lebar | 434,1 mm |
Kedalaman | 394,2 mm |
Tinggi | 42,2 mm |
Berat | 8,06 kg |
Ciri-ciri lain | |
---|---|
Intel® Virtualization Technology (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
Country | Distributor |
---|---|
|
1 distributor(s) |