- Marque : Fujitsu
- Famille de produit : PRIMERGY
- Product series : TX1330 M1
- Nom du produit : TX1330 M1
- Code produit : VFY:T1331SC030IN
- GTIN (EAN/UPC) : 4053026730693
- Catégorie : Serveurs
- Qualité de la fiche produit : créée par Icecat
- Nombre de consultations du produit : 106376
- Info modifiées le : 07 Mar 2024 15:34:52
- Garantie: : 3 ans on-site next business day
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Description courte Fujitsu PRIMERGY TX1330 M1 serveur Tower Famille Intel® Xeon® E3 V3 E3-1220V3 3,1 GHz 8 Go DDR3-SDRAM 450 W
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Intel Xeon Processor E3-1220 v3 (8M Cache, 3.10 GHz), Intel C224, 8GB DDR3 1600MHz, DVD Super Multi, PSU 450W
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Fujitsu PRIMERGY TX1330 M1 serveur Tower Famille Intel® Xeon® E3 V3 E3-1220V3 3,1 GHz 8 Go DDR3-SDRAM 450 W
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Le serveur PRIMERGY TX1330 M1 de Fujitsu est une solution fiable et économique, idéale pour les PME ou les filiales. Il ne propose pas seulement les meilleures performances de la gamme Intel® Xeon® E3, mais aussi une grande évolutivité grâce aux disques durs hot-plug, une unité d'alimentation redondante en option et une prise en charge complète de l'administration du serveur. Le PRIMERGY TX1330 M1 : un excellent investissement sur le long terme.
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Brève description sommaire Fujitsu PRIMERGY TX1330 M1 serveur Tower Famille Intel® Xeon® E3 V3 E3-1220V3 3,1 GHz 8 Go DDR3-SDRAM 450 W
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Fujitsu PRIMERGY TX1330 M1, 3,1 GHz, E3-1220V3, 8 Go, DDR3-SDRAM, 450 W, Tower
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Description longue Fujitsu PRIMERGY TX1330 M1 serveur Tower Famille Intel® Xeon® E3 V3 E3-1220V3 3,1 GHz 8 Go DDR3-SDRAM 450 W
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Fujitsu PRIMERGY TX1330 M1. Famille de processeur: Famille Intel® Xeon® E3 V3, Fréquence du processeur: 3,1 GHz, Modèle de processeur: E3-1220V3. Mémoire interne: 8 Go, Type de mémoire interne: DDR3-SDRAM, Disposition de la mémoire (fente x taille): 1 x 8 Go. Disque dur, taille: 2.5", Interface du disque dur: SATA. Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Type de lecteur optique: DVD Super Multi. Alimentation d'énergie: 450 W, Alimentation redondante (RPS). Type de châssis: Tower
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| Processeur | |
|---|---|
| Fabricant de processeur | Intel |
| Famille de processeur | Famille Intel® Xeon® E3 V3 |
| Modèle de processeur | E3-1220V3 |
| Fréquence du processeur | 3,1 GHz |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,5 GHz |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Le cache du processeur | 8 Mo |
| Carte mère chipset | Intel® C224 |
| Canaux de mémoire pris en charge par le processeur | Dual |
| Nombre de processeurs installés | 1 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 80 W |
| Type de cache de processeur | Smart Cache |
| Bus informatique | 5 GT/s |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1150 (Emplacement H3) |
| Lithographie du processeur | 22 nm |
| Processeur nombre de threads | 4 |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Stepping | C0 |
| Parité FSB | |
| Type de bus | DMI |
| Nombre de liens QPI | 1 |
| Nom de code du processeur | Haswell |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 32 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 1333, 1600 MHz |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 25,6 Go/s |
| ECC pris en charge par le processeur | |
| Bit de verrouillage | |
| États Idle | |
| Technologies de surveillance thermique | |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 16 |
| Configurations de PCI Express | 1x8, 1x16, 2x4, 2x8 |
| Taille de l'emballage du processeur | 37.5 x 37.5 mm |
| Set d'instructions pris en charge | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
| Évolutivité | 1S |
| Les options intégrées disponibles | |
| Spécification de solution thermique | PCG 2013D |
| Lithographie graphiques et IMC | 22 nm |
| Séries de processeurs | Intel Xeon E3-1200 v3 |
| Processeur sans conflit | |
| Mémoire | |
|---|---|
| Mémoire interne | 8 Go |
| Type de mémoire interne | DDR3-SDRAM |
| Emplacements mémoire | 4 |
| ECC | |
| Fréquence de la mémoire | 1600 MHz |
| Disposition de la mémoire (fente x taille) | 1 x 8 Go |
| Mémoire interne maximale | 32 Go |
| Support de stockage | |
|---|---|
| Interface du disque dur | SATA |
| Disque dur, taille | 2.5" |
| Tailles de disques durs supportées | 2.5" |
| Support RAID | |
| Niveaux RAID | 0, 1, 10 |
| Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug) | |
| Type de lecteur optique | DVD Super Multi |
| Graphique | |
|---|---|
| À bord adaptateur graphique | |
| Modèle d'adaptateur graphique à bord | Indisponible |
| Réseau | |
|---|---|
| Contrôleur de réseau local (LAN) | Intel I210, Intel® I217 |
| Ethernet/LAN | |
| Technologie de cablâge | 10/100/1000Base-T(X) |
| Type d'interface Ethernet | Gigabit Ethernet |
| Connectivité | |
|---|---|
| Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 3 |
| Quantité de Ports USB 2.0 | 5 |
| Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 3 |
| Nombre de ports VGA (D-Sub) | 1 |
| Nombre de ports série | 1 |
| Connecteurs d'extension | |
|---|---|
| PCI Express x1 emplacement (Gen 2.x) | 1 |
| PCI Express x 4 emplacements (Gen. 2.x) | 1 |
| PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) | 2 |
| Connecteurs d'extension | |
|---|---|
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Design | |
|---|---|
| Type de châssis | Tower |
| Logiciel | |
|---|---|
| Système d'exploitation installé | |
| Systèmes d'exploitation compatibles | - Microsoft Hyper-V Server 2012 R2 - Microsoft Windows Server 2012 R2 Datacenter - Microsoft Windows Server 2012 R2 Standard - Microsoft Windows Server 2012 R2 Essentials - Microsoft Windows Server 2012 R2 Foundation - Microsoft Windows Storage Server 2012 R2 Standard - Microsoft Hyper-V Server 2012 - Microsoft Windows Server 2012 Datacenter - Microsoft Windows Server 2012 Standard - Microsoft Windows Server 2012 Essentials - Microsoft Windows Server 2012 Foundation - Microsoft Windows Storage Server 2012 Standard - Microsoft Hyper-V Server 2008 R2 - Microsoft Windows Server 2008 R2 Datacenter - Microsoft Windows Server 2008 R2 Enterprise - Microsoft Windows Server 2008 R2 Standard - Microsoft Windows Server 2008 R2 Foundation - VMware vSphere 5.5 Embedded - VMware vSphere 5.5 - SUSE Linux Enterprise Server 12 - SUSE Linux Enterprise Server 11 - Red Hat Enterprise Linux 7 - Red Hat Enterprise Linux 6 |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
|---|---|
| Configuration CPU (max) | 1 |
| La technologie Intel Rapid Storage | |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | |
| Technologie de protection de l'identité d'Intel | |
| Intel Wireless Display Technology | |
| Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | |
| Technologie antivol d'Intel | |
| Technologie Hyper-Threading d'Intel | |
| Technologie My WiFi d'intel | |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologie Intel® Quick Sync Video | |
| Intel® InTru™ Technologie 3D | |
| Intel Clear Video Technology HD | |
| Intel® Insider™ | |
| Accès mémoire Intel Flex | |
| Nouvelles instructions Intel AES | |
| Technologie Trusted Execution d'Intel | |
| Enhanced Halt State d'Intel | |
| Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | |
| Demande Intel Based Switching | |
| Clé de sécurit Intel | |
| Intel TSX-NI | |
| Programme Intel Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Garde SE | |
| Intel® Clear Video Technology | |
| Technologie Intel Clear Video pour MID | |
| Intel® 64 | |
| Version de la technologie de protection d'identité Intel® | 1,00 |
| Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program) | 1,00 |
| Version de la technologie de clé de sécurité Intel® | 1,00 |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | |
| Version Intel® TSX-NI | 1,00 |
| Technologie Intel Dual Display Capable | |
| Intel IDE technologie | |
| Accès Intel Fast Memory | |
| ID ARK du processeur | 75052 |
| Puissance | |
|---|---|
| Alimentation redondante (RPS) | |
| Alimentation d'énergie | 450 W |
| Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge | 2 |
| Nombre d'alimentations redondantes installées | 1 |
| Nombre d'alimentations principales | 2 |
| Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie | 47 - 63 Hz |
| Conditions environnementales | |
|---|---|
| Température d'opération | 10 - 35 °C |
| Humidité relative de fonctionnement (H-H) | 10 - 85% |
| Certificat | |
|---|---|
| Certification | CB, RoHS, WEEE, GS, CSA us, ULc/us, VCCI, GOST-R, KC, CCC, C-Tick, BSMI |
| Poids et dimensions | |
|---|---|
| Largeur | 177 mm |
| Profondeur | 560 mm |
| Hauteur | 455 mm |
| Autres caractéristiques | |
|---|---|
| Technologie Virtualization d'Intel | VT-d, VT-x |
| Pays | Distributeur |
|---|---|
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1 distributor(s) |
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1 distributor(s) |