Thiết kế
Màu sắc sản phẩm	Màu đen

Màn hình
Kích thước màn hình	35,8 cm (14.1")

Bộ xử lý
Hãng sản xuất bộ xử lý	Intel
Họ bộ xử lý	Intel® Core™2 Duo
Model vi xử lý	T7800
Số lõi bộ xử lý	2
Các luồng của bộ xử lý	2
Tốc độ bộ xử lý	2,6 GHz
Bộ nhớ cache của bộ xử lý	4 MB
Dòng bộ nhớ cache CPU	L2
Đầu cắm bộ xử lý	Ổ cắm 479
Bus tuyến trước của bộ xử lý	800 MHz
Bộ xử lý quang khắc (lithography)	65 nm
Các chế độ vận hành của bộ xử lý	64-bit
Dòng vi xử lý	Intel Core 2 Duo T7000 Series
Tên mã bộ vi xử lý	Merom
Loại bus	FSB
Phát hiện lỗi FSB Parity
Công suất thoát nhiệt TDP	35 W
Tjunction	100 °C
Số lượng bán dẫn của đế bán dẫn bộ xử lý	291 M
Kích thước đế bán dẫn bộ xử lý	143 mm²
Tỷ lệ Bus/Nhân	13
ECC được hỗ trợ bởi bộ vi xử lý

Bộ nhớ
Bộ nhớ trong	2 GB
Loại bộ nhớ trong	DDR2-SDRAM
Bố cục bộ nhớ	2 x 1 GB
Khe cắm bộ nhớ	2x SO-DIMM
Bộ nhớ trong tối đa	4 GB

Dung lượng
Tổng dung lượng lưu trữ	160 GB
Giao diện ổ cứng	SATA
Tốc độ ổ cứng	5400 RPM
Đầu đọc thẻ được tích hợp

Đồ họa
Model card đồ họa rời	Intel® GMA X3100
Card đồ họa rời

Âm thanh
Hệ thống âm thanh	Âm thanh High Definition
Số lượng loa gắn liền	2

Máy ảnh
Camera trước

hệ thống mạng
Các tính năng của mạng lưới	Gigabit Ethernet
Bluetooth
Phiên bản Bluetooth	2.0+EDR

Cổng giao tiếp
Số lượng cổng USB 2.0	3
Cổng Ethernet LAN (RJ-45)	1
Cổng DVI
Số lượng cổng VGA (D-Sub)	1
Số lượng cổng IEEE 1394/Firewire	1
Đầu ra tai nghe	1
Cổng ra S/PDIF
Giắc cắm micro
Bộ nối trạm
Loại cổng sạc	Đầu cắm DC-in
Khe cắm ExpressCard
Số lượng khe cắm CardBus PCMCIA	1
Loại khe cắm CardBus PCMCIA	Loại II
Khe cắm SmartCard
Các cổng bộ điều giải (RJ-11)	1
Đầu ra tivi

Bàn phím
Thiết bị chỉ điểm	ThinkPad UltraNav

Phần mềm
Hệ điều hành cài đặt sẵn	Windows XP Professional

Tính năng đặc biệt của bộ xử lý
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Công nghệ Intel® My WiFi (Intel® MWT)
Công nghệ Chống Trộm của Intel
Công nghệ Siêu Phân luồng Intel® (Công nghệ Intel®)
Công nghệ Intel® Turbo Boost
Công nghệ Enhanced Intel® SpeedStep
Công nghệ Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Công nghệ Intel® Clear Video
Công nghệ InTru™ 3D
Intel® Insider™
Công nghệ Đồng bộ nhanh video của Intel®
Công nghệ Intel Flex Memory Access
Hướng dẫn mới cho Intel® AES (Intel® AES-NI)
Công nghệ Thực thi tin cậy Intel®
Intel® Enhanced Halt State
VT-x của Intel với công nghệ Bảng Trang Mở rộng (EPT)
Intel® Demand Based Switching
Công nghệ Intel® Clear Video dành cho thiết bị di động kết nối internet được (Intel CVT cho MID)
Kiến trúc Intel® 64
Tính năng bảo mật Execute Disable Bit
Công nghệ Theo dõi nhiệt
Kích cỡ đóng gói của vi xử lý	35 x 35 mm
Mã của bộ xử lý	SLA75
Các tùy chọn nhúng sẵn có
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Công nghệ Intel Virtualization (VT-x)
Công nghệ Intel® Dual Display Capable
Công nghệ Giao hiện hiển thị linh hoạt (FDI) của Intel®
Công nghệ Lưu trữ Nhanh của Intel®
Công nghệ Intel Fast Memory Access
ID ARK vi xử lý	31729
Vi xử lý không xung đột

Pin
Số lượng cell pin	6

Bảo mật
Khe cắm khóa cáp
Loại khe cắm khóa dây cáp	IBM

Trọng lượng & Kích thước
Chiều rộng	357,5 mm
Độ dày	255 mm
Chiều cao (phía trước)	2,97 cm
Chiều cao (phía sau)	3,35 cm
Trọng lượng	2,7 kg

Các đặc điểm khác
Công nghệ không dây	IEEE 802.11a/g/n
Cổng kết nối hồng ngoại
Kiểu/Loại	Máy tính cá nhân
Màn hình hiển thị	LCD
Cổng đầu vào TV
Ổ đĩa cứng, mật khẩu người dùng
Modem nội bộ
Tốc độ bộ điều giải (modem)	56 Kbit/s
Loại modem	V.92