Procesors
Procesora ražotājs	Intel
Procesora tips	Intel® Core™ i5
Procesora paaudze	13th gen Intel® Core™ i5
Procesora modelis	i5-13500
Multikodola tips	14
Procesora stieples	20
Procesora pastiprinātā režīma frekvence	4,8 GHz
Veiktspējas kodoli	6
Efektīvie kodoli	8
Veiktspējas kodola maksimālā turbo frekvence	4,8 GHz
Efektīvā kodola maksimālā turbo frekvence	3,5 GHz
Veiktspējas kodola bāzes frekvence	2,5 GHz
Efektīvā kodola bāzes frekvence	1,8 GHz
Procesora kešatmiņa	24 MB
Procesora kešatmiņas veids	L3
Kopnes tips	DMI4
Instalēto procesoru skaits	1
Procesora bāzes jauda	65 W
Maksimālā turbo jauda	154 W

Atmiņa
Iekšējā atmiņa	16 GB
Maksimālā iekšējā atmiņa	64 GB
Iekšējās atmiņas tips	DDR4-SDRAM
Atmiņas izkārtojums	1 x 16 GB
Atmiņas sloti	2x DIMM
Atmiņas taktātrums	3200 MHz
ECC
Non-ECC

Datu uzglabāšanas līdzekļi
Kopējā glabāšanas ietilpība	256 GB
Uzglabāšanas nesējs	SSD
Optiskās diskierīces tips
Uzstādīto atmiņas/glabāšanas disku skaits	1
Kopējā SSD ietilpība	256 GB
Skaits uzstādīto SSD	1
SDD diskdziņa kapacitāte	256 GB
SSD diskdziņa interfeisi	PCI Express
NVMe
SSD formas standarts	M.2

Grafika
Diskrētais grafikas adapteris
Integrēts grafikas adapteris
Diskrētais grafikas adaptera modelis	Nav pieejams
Iebūvētā GPU ražotājs	Intel
Integrētā grafiskā adaptera saime	Intel® UHD Graphics
Integrēts grafikas adaptera modelis	Intel UHD Graphics 770

Tīklošana
Ethernet/LAN savienojums
Wi-Fi

Savienojamība
USB 2.0 pieslēgvietu skaits	2

Savienojamība
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits	3
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) A tipa pieslēgvietu skaits	3
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) C tipa pieslēgvietu skaits	1
HDMI pieslēgvietu skaits	1
HDMI versija	1.4
DisplayPorts daudzums	1
Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits	1
Line-out
Kopējā pieslēgvieta austiņām/mikrofonam

Paplašināšanas sloti
PCI Express X1 (Gen 3.x) sloti	1
PCI Express x16 (Gen 4.x) ligzdas	1

Dizains
Komutatora tips	SFF
3.5 " nodalījumu skaits	1
Produkta krāsa	Melns
Ieviešanas gads	2023

Darbības rādītāji
Tirgus pozicionēšana	Pārbaudīta veiktspēja
Mātes plates chipset	Intel Q670
Audio mikroshēma	Realtek ALC3252
Aizsardzība ar paroli
Paroles aizsardzība	BIOS, Ieslēgšana, Lietotājs
Trusted Platform Module (TPM)
Trusted Platform Module (TPM) versija	2.0
Produkta veids	PC (dators)

Programmatūra
Nodrošināta operētājsistēma	Windows 11 Pro

Procesors īpašas iezīmes
Centrālā procesora konfigurācija (maks.)	1

Zīmolam raksturīgas iezīmes
HP Support Assistant
HP Security tools	HP Secure Erase; HP Sure Click; HP Tamper Lock; HP Sure Start Gen7; HP Sure Sense2
Nodrošināta HP programmatūra	HP Notifications; HP PC Hardware Diagnostics UEFI; HP Connection Optimizer; HP Privacy Settings; HP Desktop Support Utilities; MyHP; HP QuickDrop; HP Easy Clean; HP Easy Clean Keyboard Driver
HP segments	Bizness

Ārējās vides apstākļi
Darbības temperatūras amplitūda (T-T)	10 - 35 °C
Darbības relatīvā mitruma amplitūda	10 - 90%

Ilgtspēja
Ilgtspējas atbilstība
Ilgtspējas sertifikāti	ENERGY STAR

Svars&dimensijas
Platums	270 mm
Dziļums	95 mm
Augstums	308 mm
Svars	4,2 kg
Iepakojuma platums	394 mm
Iepakojuma dziļums	205 mm
Iepakojuma augstums	499 mm
Iepakojuma svars	7,25 kg

Iepakojuma saturs
Ekrāns iekļauts